環(huán)氧和雙馬樹脂基體是復合材料最常用的樹脂基體，具有工藝性好、耐腐蝕、力學性能高及韌性好等特點。環(huán)氧和雙馬樹脂基復合材料分別可在130℃ 以下和175～230℃長期使用。對材料耐溫等級要求不高的飛行器結構，基本以環(huán)氧樹脂基復合材料為主，對于耐熱性要求更高的飛機和導彈主要承力結構，主要應用雙馬樹脂基復合材料，美國四代機F-22復合材料用量為其結構質量的24%，其中70%為雙馬樹脂基復合材料。

  聚酰亞胺復合材料在高溫下具有優(yōu)異的綜合性能，可以在280～450℃的溫度范圍內長期使用，但工藝性和韌性明顯低于環(huán)氧和雙馬復合材料。熱固性聚酰亞胺樹脂按封端劑的不同可分為PMR型、PETⅠ型以及氰基封端聚酰亞胺等，在航空發(fā)動機冷端部件和飛機高溫結構中大量應用。

  為了降低復合材料的綜合成本，自20世紀90年代以來低成本液體成型復合材料技術得到廣泛應用，與其適應的樹脂傳遞模塑(RTM)樹脂得到了快速發(fā)展。明尼蘇達礦務及制造業(yè)公司(3M公司)的PR500樹脂已經應用于F22和F35四代戰(zhàn)斗機，Hexcel公司RTM6已經應用于B787和A380等大型飛機。事實上，氰特(Cytec)及Hexcel公司已經推出了系列環(huán)氧RTM樹體系：適于不同使用溫度的環(huán)氧樹脂CYCOM PR 520 RTM(104 ℃長期濕熱使用)、CYCOM823RTM(90 ℃使用)、CYCOM875RTM(110 ℃使用)、CYCOM 890RTM(150 ℃使用)以及主要用于航天結構的環(huán)氧RTM樹脂CYCOM5555RTM(140 ℃長期使用)。Hexcel公司推出RTM650和RTM651雙馬RTM樹脂體系。NASA研究了可通過RTM工藝成型的苯乙炔苯酐(4-PEPA)封端聚酰亞胺樹脂基體(PETI-298、PETI-330、PETI-375)，其工藝性能好，具有較高的耐熱性和良好的力學性能。